岗位职责：
1.负责坚固型手机、平板、笔电、通讯类等电子产品新产品导入，主导 EVT/DVT/PVT/MP 各阶段试产与验证。
2.组织 DFM/DFA 评审，评估结构、PCB、FPC、连接器、天线、屏蔽等可制造性，提前规避量产风险。
3.制定组装工艺流程、SOP/WI、PFMEA、控制计划，提出工装治具 / 测试设备需求并验证。
4.主导试产现场执行，跟进首件确认、制程巡检、不良收集，快速解决组装不良、功能不良、测试不良、结构配合不良等现场问题。
5.负责不良分析与改善闭环，输出试产问题报告，跟踪研发、供应商、品质改善对策落地，确保问题不流入量产。
6.管控项目进度、良率、成本、工时与产能，协同 IE/PE/ 生产 / 品质 / 采购完成资源协调与风险管控。
7.完成NPI 转量产（MP）评审，输出完整技术资料并向量产团队移交，保障顺利爬坡与稳定交付。
任职要求：
1.大专及以上学历，电子、机电、自动化、机械等相关专业。
2.2 年以上电子组装厂 NPI 工作经验，熟悉通讯类消费电子 、笔电产品组装优先。
3.熟悉 EVT/DVT/PVT 流程，精通 DFM/DFA、SOP、PFMEA、试产报告、良率提升、问题闭环。
4.熟悉电子组装工艺：SMT 后段、锁附、压合、点胶、焊接、功能测试、包装等。
5.能看懂 2D/3D 图纸、BOM、PCB 文件，具备良好的失效分析与现场问题解决能力。
6.沟通协调能力强，责任心强，抗压能力强，能跟进试产与项目节点。
7.有射频 / 天线 / 信号 / 屏蔽 / 防水相关导入经验优先。
接收简历邮箱：ly.chen@runione.com 、hc.li@runione.com